9月27日上午，学校在第一会议室与安徽省汇银投资担保有限公司签署“中国科学技术大学汇银投资助学金”协议，中国中小商业企业协会副会长、安徽汇银公司总经理胡国挺，建设银行安徽省分行信用卡中心总经理高力平，汇银公司副总经理陈西平、人力资源部经理陈金贤，我校陈初升副校长等参加了签署仪式。仪式由校学指委办公室主任、学生工作部（处）长董雨主持。
陈初升副校长代表学校向前来参加协议签署仪式的嘉宾表示热烈欢迎，向汇银公司捐资助学的义举表示钦佩和感谢。陈初升指出，作为浙江籍企业家，胡国挺先生发扬了中华民族优良传统，代表汇银公司向我校捐资，是对我校教育事业的支持，是对我校学子的厚爱。他希望校企之间的合作更加广泛，更加深入。
胡国挺高度评价了中国科大多年来取得的办学成就，介绍了汇银公司的基本情况和业务范围，他表示，公司在发展过程中，人才的作用巨大，因此，公司历来十分重视人才培养工作，为高校学子提供资助，也是为社会人才培养贡献一份力量，他希望今后能与学校有进一步的合作。
高力平表示非常高兴促成“中国科学技术大学汇银投资助学金”项目的落实，对胡国挺先生捐资助学、回报社会的高尚品格表示钦佩，并预祝中国科大和汇银公司的事业都得到更好的发展。
随后，陈初升、胡国挺代表校企双方签署了《关于设立“中国科学技术大学汇银投资助学金”的协议》。陈初升副校长代表学校向嘉宾赠送了纪念品并合影留念。
根据协议，“中国科学技术大学汇银投资助学金”将资助我校2010级和2011级本科生各20名（若无特殊情况，均连续执行4年），每生每年资助人民币5000元，总额计80万元。
（学生工作处）